《迎接智能芯时代一-AI存储测试技术的创新与产业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰演讲精彩回顾
2026高通汽车峰会：车联天下展示全球首个单芯片舱驾融合方案（基于高通骁龙8775）
近日，紫光国微发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）。公司拟以发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易价格为19亿元，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过3.96亿元，用于支付本次交易现金对价、中介机构费用及交易税费等并购整合费用。
台积电将采用 PLP 技术与三星电子竞争，该技术可提高生产效率。目前三星电子在 PLP 技术领域占据主导权，台积电加速推进 PLP 量产，双方竞争加剧，预计市场竞争将更激烈。
近日，中瓷电子发布公告称，公司使用募集资金39,809.67万元收购河北雄安太芯电子科技有限公司100%股权的工商变更登记手续已完成，河北雄安太芯电子科技有限公司已正式成为公司全资子公司并纳入合并财务报表范围。
近日，珠海英搏尔电气股份有限公司发布公告称，公司已将持有的珠海鼎元新能源汽车电气研究院有限公司100%股权转让给珠海芯创精密制造有限公司，截至公告披露日，公司已收到芯创精密支付的全部股权转让款共计23,890万元，珠海鼎元股权转让事项已全部完成。
亿纬锂能2026年上半年净利润预增95%-110% 营收同比增长约60%
近日，亿纬锂能发布2026年半年度业绩预告。公告显示，2026年1月1日至6月30日期间，公司预计归属于上市公司股东的净利润为313,008.43万元至337,086.01万元，较上年同期的160,517.14万元增长95.00%至110.00%；扣除非经常性损益后的净利润预计为242,962.53万元至260,317.00万元，较上年同期的115,696.44万元增长110.00%至125.00%。
6月15日，扬杰科技发布公告称，公司审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。鉴于公司越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，为切实提高募集资金使用效率，公司拟将2023年发行的全球存托凭证（GDR）募集资金投资项目中的“发展功率元件业务”项目和“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项，剩余募集资金合计12,451.82万美元转投向“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。
近日，浩物股份发布公告称，公司全资子公司内江市鹏翔投资有限公司与东风日产汽车金融有限公司于2026年6月15日签署《保证合同终止协议》，终止双方此前就天津骏濠融资事项签署的《保证合同》。
6月15日，德昌电机发布截至2026年3月31日止财政年度年报。报告显示，在充满挑战的全球制造业经营环境下，集团凭借长期以来的经营韧性，销售额与毛利率均保持较佳表现。集团实现营业额3,650.4百万美元，较去年上升0.1%；毛利840.5百万美元，毛利率为23.0%。股东应占溢利净额为202.1百万美元，较去年下跌23%；经调整非现金未变现外汇变动、重组成本、若干无形资产减值及投资公平值不利变动后，净溢利为234百万美元，下跌13%。
电路板制造商AT&S投资20亿欧元扩建马来西亚工厂，获AMD/英特尔大单
奥地利电路板制造商AT&S宣布，将在马来西亚投资高达20亿欧元（约合23亿美元），以把握人工智能热潮带来的机遇，其股价应声飙升近30%。AT&S表示，此举得益于与美国芯片制造商AMD以及另一家科技公司（或为英特尔）达成的协议，而这些协议的达成正是基于市场对人工智能基础设施的强劲需求。
近日，ST长园发布公告称，公司及全资子公司珠海市运泰利自动化设备有限公司拟与珠海格力供应链管理有限公司签署《合作框架协议》，开展供应链采购业务合作。根据协议，格力供应链拟向珠海运泰利提供不超过人民币2亿元的供应链采购业务额度，该额度可循环使用。同时，公司为珠海运泰利履行《合作框架协议》及相关《物料购销协议》项下全部义务提供连带责任担保。
AI 芯片初创公司Tensordyne预计新型推理系统订单超2亿美元，其Napier芯片由台积电制造，旨在缓解AI基础设施限制，已收到多家公司意向书，计划未来数月推出，该公司已获约1.76亿美元融资。
6月15日，在Livis Day理想汽车软件与具身智能发布会上，理想汽车发布了“全球首款动态数据流AI芯片”—— 理想马赫M100。据了解，马赫M100采用5nm车规级工艺，基于自研的动态数据流架构，拥有24个2.3GHz Arm Cortex-A78AE核心，单芯片算力1280 TOPS。
近日，睿创微纳在接受机构调研时表示，受益于行业需求的持续增长和公司市场份额的提升，公司近年来一直保持着充足的在手订单，产能利用率维持高位。目前，公司对未来的市场需求判断仍然较为乐观，公司也会结合自身实际情况和行业趋势循序推进产能提升与平台智能制造升级，以满足持续增长的市场需求。
2026年7月1日至3日，全球电子行业标杆展会——慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）将于上海新国际博览中心隆重举行。
近期，全球科技与产业领域呈现多维度动态。从国际贸易规则调整到企业战略变革，从产能加速落地到资本市场密集运作，各行业正经历深刻的结构性变化。而这些看似分散的事件之间，实则存在着紧密的逻辑关联——贸易博弈催生企业调整，市场压力倒逼产能重构，资本热度则折射出产业方向的深层变迁。
高通正洽谈收购人工智能芯片设计初创企业Tenstorrent。双方商讨的收购对价区间至少在80亿至100亿美元，相较于Tenstorrent上一轮估值存在大幅溢价。
微软公司 Xbox 游戏部门的几家工作室，包括位于蒙特利尔的 Compulsion Games 和位于旧金山的 Double Fine，正在积极洽谈分拆事宜，以阻止公司关闭。
粤芯半导体创业板IPO成功过会 75亿元募资加码12英寸产线日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO成功过会。这家成立于2017年的12英寸晶圆代工企业，即将迈入资本市场的新阶段。
6月15日，上海证券交易所上市审核委员会传来喜讯：上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO成功过会。这家成立于八年前的云端AI芯片领军企业，即将在资本市场的舞台上迈出关键一步。
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