本项目拟投资 155,992.17 万元。本项目主要对原有产线开展技术改造，拟引进适配高多层板产品的高精度、高自动化新型设备及配套装置。本次改造完成后，将显著提升公司整体制造能力、产品品质与产品附加值，充分满足下游客户高端产品订单需求。本项目由广合科技实施。
当前国家大力培育和发展新质生产力，人工智能、6G 通信、云计算、大数据、智能网联汽车等新兴产业高速发展，为国内印制电路板行业带来重大发展机遇。AI 服务器作为算力核心整机设备，在 PCIe 6.0、NVLink、112G/224Gbps 等高速传输协议的迭代升级下，技术架构与配套组件持续演进，GPU 主板、AI 加速卡等关键硬件标准同步升级。
对应搭载的高多层板各项技术指标日趋严苛，超细线路、深微孔、高精度阻抗控制等核心制造环节技术壁垒显著加深，同时对PCB 板的层数、层间对位精度、多层压合工艺、层间导通稳定性等多高层板核心生产技术提出了极高要求，先进工艺与多高层板量产制造能力已成为行业竞争的核心要素。
公司现有部分产线工艺偏传统，不仅在超细线路、深微孔、高精度阻抗控制等前沿制造环节存在明显短板，同时核心产能及工艺集中于中低层 PCB 板生产，多高层板生产能力存在不足，难以适配 AI 算力、高端通信领域高多层 PCB 板的量产及品质要求。
因此，公司将配套引进先进生产制程及专用工艺设备，改善生产条件、提升工艺水平，实现 PCB 产品加工精度、运行稳定性与综合性能的优化。本项目实施后，公司可全面适配行业技术发展要求，提高高多层板等高端PCB 产品占比，提升产品附加值和单价，扩大高多层板的生产能力。
公司部分生产线投产运行年限较长，该等设备存在加工精度不足、运行稳定性弱化等问题，无法严格保障产品批次生产的一致性，直接造成了产品良率不稳定、生产损耗偏高。当前，下游服务器、高速通信、数据中心等高端领域头部客户，对 PCB 产品的加工精度、运行稳定性、批次统一性及全流程质量追溯能力制定了严苛的准入标准，高品质管控已成为企业进入核心供应链、维系长期战略合作的核心门槛。
本次技术改造将批量引入适配高多层板等高端产品生产的智能化、高精度生产及检测设备。项目实施后，可大幅提升核心生产工序的加工精度与标准化水平，有效提升产品生产良率、降低质量隐患与客诉风险，提升企业市场口碑与供应链竞争力。
下游 AI 服务器、数据中心、高速通信等领域核心客户业务规模持续扩张、产品持续迭代，对上游 PCB 供应商的高端产能配套、稳定供货、品质保障及全周期服务能力要求持续提升。公司已与行业头部客户建立长期战略合作关系，但现有高端产能不足、配套体系有待完善，难以持续匹配核心客户的规模化、迭代化配套需求，不利于存量客户合作的稳定性与深度绑定。
此外，当前高端 PCB行业客户准入标准日趋严格，下游潜在优质客户在供应商筛选过程中，会重点考核企业高端产线配置、柔性生产能力、高端量产规模及技改升级潜力等因素，现有产线短板一定程度上制约了公司拓展优质客户。
本项目实施后，一方面可进一步匹配现有核心客户的产品升级、产能扩容需求，具备持续、稳定、迭代式的高端供货配套能力；另一方面可有效满足新增优质客户的供应商准入考核标准，提升公司整体硬件实力与配套资质，为后续开拓高端新客户、拓展新的市场资源、优化客户结构奠定坚实基础。
近年来，国家持续推动电子信息产业高端化、自主化转型升级，多部委先后出台多项扶持政策，为本次项目建设创造了良好的政策环境。
2023 年 12 月，“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”被列入国家统计局发布的《工业战略性新兴产业分类目录(2023)》；2025年 9 月，工业和信息化部、国家市场监督管理总局联合发布《电子信息制造业2025-2026 年稳增长行动方案》，提出加快人工智能服务器、高效存储等先进计算系统建设，同步强化整机与软硬件协同技术攻关；
2026 年 1 月，工业和信息化部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键技术。
此外，《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》《印制电路板行业规范条件（2025 年本）》《电子信息制造业数字化转型实施方案》《数字中国建设整体布局规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《算力互联互通行动计划》及《产业结构调整指导目录（2024 年本）》等多项配套政策从多个维度支撑本行业健康稳定的发展。
公司高度重视生产经营过程中的精细化管理与成本管控工作，长期深耕PCB制造领域，已建立成熟完善的生产经营管理体系。公司持续推行精益生产与降本增效管理模式，搭建了综合成本独立核算及评价体系，并配套建立系统化的数据收集、分析及考核激励机制，具备较强的成本控制与精细化运营能力。
公司建立了覆盖全业务链条的质量管理体系，严格按照体系要求制定供应商认证、物料检验、生产过程管控、订单管理及客户服务等全流程管控规范，并通过常态化内部审查与稽核机制，实现质量管理体系的有效落地与持续优化。同时，依托 ERP 数字化管理系统，公司可对物料采购、生产制造、检验入库、产品发货等各环节进行全程数据记录与动态追溯，为生产管控、质量分析与工艺优化提供可靠的数据支撑。
公司组建了一支优秀精干的核心管理、生产与技术团队，核心成员均深耕PCB 行业多年，在市场研判、技术研发、生产管控、品质管理等领域积淀深厚，精准把握行业发展规律与市场动态，可结合客户需求高效推动新技术、新产品落地应用。
公司研发人才队伍持续扩容、梯队结构不断优化。截至 2025 年末，公司研发人员规模达 530 人，占员工总人数比例为 10.60%，较上年同比增长 35.55%。同时公司建立了完善的人才培养、绩效考核与激励约束体系，具备灵活的人员调配能力，可从现有成熟生产基地抽调业务骨干指导本项目的建设和运营。
本项目拟通过租赁场地实施，不涉及新增土地。截至本报告出具之日，相关手续尚在办理过程中。